AdminCPO——Co-packagedoptics,光电共封装技术
随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求,以及硅光技术的成熟,板上和板间也进入了光互连时代,通道数也大幅增加,由专用集成电路(ASIC)控制多个光收发模块。在封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起,以提高互连密度,从而提出了光电共封装的相关概念。
光电共封装较传统的板边以及板中光模块在带宽、尺寸、重量和功耗有重要的优势。然而,光电共封装也面临一系列难点,包括高密度光电载板工艺、高精度的光电芯片组装工艺、阵列光纤连接器的装置耐高温性等。
免责声明：本站文字信息和图片素材来源于互联网，仅用于学习参考，如内容侵权与违规，请联系我们进行删除，我们将在三个工作日内处理。联系邮箱：chuangshanghai#qq.com（把#换成@）