Admin台积电(台湾积体电路公司)是由张忠谋博士、黄志祥教授、黄立明博士和中国台湾大学工程系同学们于1987年在台湾成立的全球性的电路板设计和制造技术公司,也是全球最大的半导体封装和测试服务提供商。凭借主动创新的理念,台积电以台湾的实力,先后发展以下业务:
1、综合积层(SOC)产品:封装制造、半导体芯片设计(工程技术)和系统整合。台积电在全球范围内拥有十几家子公司,在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、日本、香港等营运着积体电路代工和封测设备,为客户提供了高度一体化的经销和服务,以求解决客户中短期交货及技术服务的需求,满足客户信息处理系统的综合积层需求。它能够以一站式的服务,满足各种客户的客制化需求。
2、应用程序专用集成电路(ASIC )产品:台积电拥有多种ASIC设计工具,包括VHDL和Verilog等,以及电路设计和系统设计,能够做出各种特定客户需求的专用集成电路,并以极快的速度和低成本完成设计。台积电提供的ASIC设计服务,可以完成单片机的设计、处理器的设计、DSP的设计、字库控制器的设计和其他专用集成电路的设计。
3、系统集成芯片(SIC):台积电的SIC芯片集成了数字、模拟和智能电路,可实现模块化、模块复用及高集成度的定制设计,可在不同应用系统中低成本实现小型化和多功能化。台积电在SIC芯片技术上积累了多年的经验,可实现市场技术发展要求,为专业的市场把握市场的机会。台积电的SIC芯片技术可以实现客户的多种芯片需求,提供最实用的产品。
台积电立足于国际人才的未来创新型企业,紧密贴近市场需求,总部设在台湾,在全球营运着全套的生产、研发和服务系统,渗透着全球高端封装技术新制平台,成为全球最大的封装技术OEM供应商,为客户提供最新颖、最安全的封装解决方案。台积电被称为台湾企业全球化的先锋,拥有着强大的全球竞争力,以及引领全球半导体行业发展的科技先进变革能力。
免责声明：本站文字信息和图片素材来源于互联网，仅用于学习参考，如内容侵权与违规，请联系我们进行删除，我们将在三个工作日内处理。联系邮箱：chuangshanghai#qq.com（把#换成@）